OpenAI 自研芯片 Jalapeño 性能测试结果公布，初步展示其在特定工作负载上的能效优势

根据一份可追溯的公开资料，OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 的性能测试结果已初步展示其在特定工作负载下的能效表现。当前阶段的信息集中于对该芯片在不同模型和系统上的理论峰值吞吐量对比。

从技术规格层面来看，OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 是与博通（Broadcom）合作开发的 ASIC 专用集成电路。其额定功率设定为 700 瓦，但在实际的测试工作负载期间，OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 的持续功耗被报告保持在 550 瓦或以下。

性能对比方面的数据揭示了显著的能效提升。具体而言，OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 在 DeepSeek R1 模型上，每瓦 AI 吞吐量比 GB300 高出约 1.7 倍。此外，当测试使用 GPT-OSS 120B 模型时，OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 的每千瓦峰值吞吐量比 GB200 系统高出约 1.9 倍。

这些性能指标的公布，标志着 OpenAI 在构建其 AI 计算基础设施方面迈出了关键一步。背景解释指出，开发自研芯片的目标在于优化特定工作负载下的能效比，以应对日益增长的大模型计算需求。

关于该芯片的使用范围，公开资料明确指出，OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 仅供 OpenAI 内部使用，且不用于模型训练环节的计算任务。这暗示了其当前的应用场景可能更侧重于推理或特定优化流程。

在时间线规划上，OpenAI 计划于 2026 年底前小规模部署 OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño，随后将在 2027 年逐步扩大该芯片的部署规模。这构成了一个清晰的迭代和推广时间表。

影响分析方面，Jalapeño 的性能提升，特别是其在能效上的优势，预示着未来 AI 计算成本和效率可能会有结构性的优化方向。对于行业观察者而言，关注点将集中于后续大规模部署后，实际运行环境下的稳定性和扩展性。

读者提示：需要注意的是，目前公开资料仅提供了基于特定测试工作负载的性能数据，这些数据代表了芯片在受控条件下的最佳表现，不应直接等同于所有应用场景下的绝对性能指标。同时，该信息来源于单一报道，后续更全面的技术白皮书或官方声明将是关键的补充。

来源限定说明：本文内容完全基于一份来自 IT之家的公开资料进行梳理和阐述，仅限于该单篇报道中已确认的事实。